本品能快速高效地从晶片表面去除CMP残留的磨料粒子、粉尘粒子、金属离子和有机残留物，并保护硅片免受腐蚀，高效清洁晶片基材表面。对人员和环境友好，废水处理简单。

a) 经济性：本品为浓缩液可稀释20倍，经济价值高。

b) 高效性：能快去除磨料粒子、有机残留物、金属离子和细微颗粒。

c) 安全性：对晶片和半导体材料无腐蚀。

d) 抗腐蚀性强：60℃恒温浸泡170小时硅片无腐蚀。

e) 环保性：不含氨氮、磷等禁用物质，不含金属离子对人员和环境友好，废水处理简单，属于环保型产品。 

根据实际工作条件，可采用喷淋清洗、超声波清洗等使用方法，一般建议采用原液加温至45℃～65℃对半导体晶圆进行清洗，清洗时间可根据实际情况控制在3min～10min左右；清洗完成后用去离子水或超纯水清洗，清洗的次数和时间由现场工艺要求来决定。